《彭博》週五 (12 日) 報導，中國正考慮推出規模高達 700 億美元的產業激勵計畫，以資助並扶植本土晶片製造產業，進一步向其視為與美國科技競爭核心的半導體領域投入國家資金。

美國與中國在高階晶片與科技戰略上的角力持續升溫。本週稍早有媒體報導指出，美國總統川普已批准輝達先進 AI 晶片 H200 出口至中國，但隨後即傳出北京計畫限制這類晶片的取得，顯示中國正同步加快推動本土晶片創新與生產，以降低對美國技術的依賴。

分析指出，美中雙方目前皆以「全政府動員」的方式，部署國家級產業戰略，將科技與製造能力視為核心競爭力。

在美國方面，川普已圍繞半導體、稀土資源與製造業回流建立整體戰略布局，並可能在近期宣布一項聚焦人形機器人的新國家策略，以擴大美國在新一代科技領域的優勢。

中國方面，《彭博》引述知情人士報導，北京正準備推出一項規模最高可達 700 億美元的激勵方案，專門用於扶植本土晶片製造產業。即使以較低端估算，該方案的規模也足以與美國《晶片法案》相提並論；若達到上限，則將成為中國歷來規模最大的國家支持型半導體計畫。

根據報導，這項新方案金額介於 280 億至 700 億美元之間，將透過補貼與融資支持方式推動，且不納入既有的官方投資工具，例如規模約 500 億美元的第 3 期「大基金」。北京的政策目標在於降低對輝達等外國晶片供應商的依賴，同時加速培育華為、中芯國際、寒武紀與摩爾線程等本土晶片與 AI 企業。

在中國國家主席習近平推動的「全國一盤棋」戰略下，半導體與人工智慧被列為優先發展項目，也凸顯美中競爭正擴大為一場長期的超級強權對抗。這場競逐目前並非傳統的軍事衝突，而是橫跨科技、經濟、軍事實力、金融體系與制度模式的全面競賽，被外界視為一場已持續十餘年的新冷戰。

川普被視為首位正面承認並回應這一結構性競爭現實的美國總統，其政策主軸以「讓美國再次偉大」(MAGA) 為核心，強調關鍵產業回流、重建製造業基礎，並為 2030 年代可能更加動盪的全球局勢預作準備。

相較之下，民主黨對 MAGA 議程的回應，主要集中於法律與政治層面的對抗與壓力行動。相關發展也引發外界對美國國內政治分歧的討論，並延伸出對美國未來科技與產業政策走向的更深層疑問。

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