受記憶體價格飆升與非人工智慧（AI）硬體需求減弱影響，摩根士丹利 (MS-US) 近期下調多家美國主要科技硬體製造商評級，包括戴爾 (DELL-US) 、惠普 (HPQ-US) 以及慧與 (HPE-US) ，並警告整個產業面臨毛利率下行壓力。

根據《Investing.com》報導，分析師指出，目前市場正處於「記憶體超級週期」，過去六個月 NAND 與 DRAM 現貨價格上漲幅度介於 50% 至 300%。

摩根士丹利補充說，零部件價格的急劇上漲可能會對企業盈利造成壓力，這種情況可能會持續到 2026 年。

摩根士丹利表示，硬體 OEM 廠商通常在記憶體成本上升 6 至 12 個月後，會面臨毛利率壓縮。

該券商預估，2026 年全球 OEM 廠商的毛利中位數將下降 60 個基點，而華爾街普遍預測則是毛利略有擴張。

戴爾與惠普高度依賴記憶體密集型的 PC 與伺服器產品，因此成為受 DRAM 和 NAND 價格上漲影響最大的公司；而慧與則面臨整合挑戰與零組件成本上升壓力。

戴爾評級由「增持」下調至「減持」

摩根士丹利將戴爾評級由「增持」下調至「減持」，指出記憶體成本上升，加上向 AI 伺服器轉型帶來結構性低毛利，將削弱獲利能力。

該行將戴爾目標價由 144 美元降至 110 美元，並指出戴爾是「受記憶體成本上漲衝擊最大的股票之一」，同時將其 2027 會計年度的毛利率預期下調至 18.2%，較此前預期下調了 220 個基點。

此外，摩根士丹利也將戴爾的每股盈餘預期亦下調約 12%，預計即使明年 AI 伺服器營收大幅成長，獲利仍將下降。

惠普評級由「中性」下調至「減持」

此外，摩根史丹利也將惠普的評級由「中性」下調至「減持」，目標價從 26 美元降至 24 美元。

儘管分析師承認 PC 換機需求強勁，但 DRAM 和 NAND 價格上升仍將壓縮惠普個人系統業務的毛利率，並將其 2026 會計年度毛利率預測下調 90 個基點至 19.7%。

摩根士丹利指出，更新後的預期顯示，惠普毛利率將比市場共識低 130 個基點。

儘管摩根史丹利將惠普的全年營收預期上調至 565 億美元，但仍預期每股盈餘將下降 9%。

慧與評級由「增持」下調至「中立」

同時，摩根士丹利也將慧與評級由「增持」下調至「中立」，目標價從 28 美元降至 25 美元。

該券商指出，雖然收購 Juniper Networks 提升了慧與的網路產品比重，但整合過程與零組件成本上升仍限制獲利。

分析師將慧與 2026 會計年度毛利率預測下調 260 個基點至 32.9%，每股盈餘預估從 2.52 美元降至 2.18 美元。

記憶體價格對硬體產業的影響

摩根士丹利指出，即便 OEM 採取提高裝置價格、削減其他物料成本或降低營運支出等緩解措施，也通常只能抵消約 70% 的記憶體價格上漲影響。

分析師估計，每當記憶體價格上漲 10%，毛利率將面臨 10 至 40 個基點下行壓力；若不採取任何緩解措施，影響可能高達 130 個基點。

在摩根士丹利的建模中，戴爾和惠普被列為受影響最大的公司之一，在該行美國硬體公司「最脆弱」名單中名列前茅。

摩根士丹利表示，今年稍晚的非循環性財報更新，尤其是戴爾、慧與和惠普，將揭示記憶體價格上升對毛利侵蝕的速度。

該行指出，歷史經驗顯示，零組件通膨通常在兩到三個季度內反映到財報中。

摩根士丹利表示，在當前週期中，更偏好收入來源多元或軟體比重較高的公司，並重申記憶體履約率下降與價格上漲將在 2026 年前增加整體下行風險。