《經濟學人》指出，展望 2026 年，中國晶片產業將讓世界驚訝。從新創企業 DeepSeek，到華為、寒武紀 (688256-CN) 等企業在晶片設計與製造端的快速突破，中國正加速實現人工智慧（AI）晶片的自主化，顯示本土半導體產業正在迎來關鍵轉型。

2025 年 1 月，中國鮮為人知的新創企業 DeepSeek 推出一款 AI 模型，其性能可媲美美國同類產品，震驚全球。

更令人注目的是，該模型的研發過程並未使用美國輝達 (NVDA-US) 尖端 AI 晶片，凸顯中國在面對技術限制下追求晶片自主創新的決心。

《經濟學人》指出，自 2019 年起，美國限制先進晶片及製造設備出口，意在延緩中國科技崛起。然而，這些限制反而促使中國企業加速自主可控晶片的研發。

先進 AI 晶片的製造極具挑戰，需要使用高階曝光機在矽片上刻畫極細電路。而隨著全球領先的荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 被禁止向中國出售最先進設備，中國企業無法生產 7 奈米及以下晶片，只能開始積極利用現有設備挖掘潛力。

值得注意的是，儘管輝達在晶片設計領域仍主導中國 AI 晶片市場，但華為、寒武紀、沐曦等中國企業已占據約五分之二市場。

《經濟學人》表示，2025 年晶片設計市場規模達 380 億美元，預計到 2027 年將增至 710 億美元，而中國供應商的市場佔有率可能超過 50%。

雖然中國自主晶片雖在性能上仍不及輝達頂尖產品，但部分性能已達美國允許對中國出售的簡化版水準。

此外，為推動本土晶片應用，中國政府已禁止國內企業使用輝達晶片，使阿里巴巴 (09988-HK) 、百度 (09888-HK) 等科技巨頭紛紛轉向自研晶片訓練 AI 模型。

據悉，中國晶片設計通常以犧牲能效換取性能，例如華為 CloudMatrix 系統由 384 顆昇騰晶片組成，運算能力可抗衡輝達頂尖產品，但耗電量卻是對方四倍以上。

為提升能效，中國業界也正探索將晶片設計與軟體協同優化的新方法。例如，2025 年 8 月，DeepSeek 宣布採用 FP8 數據格式，雖降低精度但大幅提升能效，使中低性能晶片也能快速運行 AI 模型。

同時，寒武紀晶片已支持 FP8 格式，傳聞華為下一代 AI 晶片也將跟進，有望幫助中國設計者與軟體開發者縮小與美國產品的性能差距。

在製造端，2026 年中國 AI 晶片本土產量也預計將顯著增長，主要依賴中芯國際 (688981-CN) 與華為。中芯國際計畫將 7 奈米及以下晶片產能翻倍，華為則建設自有晶片工廠。

《經濟學人》指出，即便必須依靠舊款曝光機挖掘潛力，且晶片良率僅為晶片大廠台積電 (2330-TW) 一半，但 SemiAnalysis 預測，中國晶圓廠仍可生產數百萬顆 AI 晶片，足以滿足國內大部分需求。

《經濟學人》總結道，中國在實現晶片自主化的道路上仍面臨諸多挑戰。儘管本土企業可能在能效與性能上暫時無法超越全球領先者，但到 2026 年底，它們有望滿足國內大部分需求。