AI 升規熱潮從晶片、伺服器需求持續延燒，包括 PCB(印刷電路板) 供應鏈上游的玻纖布廠，因供貨吃緊，持續提高擴廠投資。玻纖布大廠台玻 (1802-TW) 近期召開董事會，決議通過「TD 紗場新建計畫案」，估總投資金額約台幣 22.5 億元，將以自有資金與銀行借款支應擴廠產能，以提升公司市占率。

據台玻公告，此次新建 TD 紗場主要為了因應市場對 Low DK 玻纖布需求；也因應 AI 伺服器需求爆發，帶動玻纖布材料供不應求，公司將按計劃時程持續投入，資金來源將以自有及借款支應。

隨著 AI 時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階 PCB 板材必須使用低介電常數 (Low DK) 玻纖布，以降低訊號損耗並提升高溫穩定性，台玻因而積極轉進，並於今年下半年持續供應 Low DK 玻纖布。

法人表示，目前 Low DK 、Low CTE(低熱膨脹係數) 玻纖布缺料，台玻是全球除了日廠日東紡之外的少數供應商，隨著市場對 Low DK 高階材料需求急增，開始出現缺貨情況，預期帶動台玻訂單持續滿載，能見度已看到 2027 年。