AI 伺服器帶動先進封裝需求旺盛，讓高速運算成為產業發展顯學，在高階材料需求下，外界看好 Low CTE(低介電) 玻纖布缺料利多，也激勵台玻 (1802-TW) 本周上漲 14.21%，周 K 連收 2 紅，股價收 31.75 元，一掃 9 月低迷，站上所有均線之上，周成交量也暴增至 55.3 萬張。

法人表示，玻纖布是關鍵原材料之一，主要用於製造銅箔基板 (CCL)，CCL 為 PCB 的核心基材，玻纖布具備良好的機械強度、絕緣性與耐熱性，為電子元件訊號傳導與支撐的基礎平台，品質會直接影響 CCL 的介電常數高速傳輸、AI 伺服器等高頻應用上。

台玻今 (2025) 年也為因應客戶對高階玻纖布 (Low DK 、Low CTE) 龐大需求，正積極進行擴產，產線將從 4 條擴增至 12 條，以滿足客戶需求的高階產品訂單。

法人指出，隨著 AI 對先進封裝的需求大幅增加，Low CTE 與 Low Dk 玻纖布 2 大高階材料，將同時面臨供應緊繃，未來台廠如台玻能否加快切入市場，將成為全球 AI 供應鏈的關注焦點。加上用於高階 BT 基板的關鍵材料 T-glass，在未來幾個月至數季，恐面臨供應缺口，消息讓具量產供應能力的台玻，有望迎接業績發酵增長。