台股今日開高走低，指數連續挑戰 28500 點失敗，或會出現整理。會員持股在早盤已經獲利部分賣出，旺矽 (6223-TW)、金像電(2368-TW)、智邦(2345-TW) 與精成科 (6191-TW) 等多檔個股。其中，旺矽 (6223-TW) 於千元附近買進，價差高達 1000 元。另外，金像電 (2368-TW)、智邦(2345-TW) 價差約 20%。精成科 (6191-TW) 隔日價差約 8%。

台股還是波段多頭，短支撐在 27971 點，波段支撐在 27518 點。拉回，還是應該買進，但該怎麼選股？

上週末波克夏公布了股神巴菲特在位的最後一次財報，第三季營收 949 億美元，年增 2.05%；第三季包含投資的淨利 308 億美元，年增 17%；至 308 億美元；現金儲備 3,817 億美元創新高紀錄；股票連續 12 季呈現淨賣出；連續第二季沒有回購股票。

巴菲特最後一年的成績單，只能說是中規中矩，但或許也是為交棒作準備，所以股票持續淨賣出，並且持續累積現金。但在市場資金持續流入 AI 產業的情況下，波克夏 (BRK.A-US) 今年漲 4.59%，遠落後於標普 500 指數漲 16.50% 及那斯達克指數 23.43%。

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台股同美股一樣，AI 股與非 AI 股表現落差大。用台股 ETF 指數基金為例，ETF 指數受益人數排行前五名中，高股息指數深受投資人喜歡，國泰永續高股息 (00878-TW)、元大高股息(0056-TW)、群益台灣精選高股息(00919-TW) 等，受益人數分別排在二 - 四名，表現遠落後於排名第一元大台灣 50(0050-TW)及第五的富邦台 50(006208-TW)，成分股是最大的差異，台積電佔台灣 50 及第五的富邦台 50 權重高達 60%。相反，高股息 ETF 不但沒有台積電，成分股也已非 AI 股為主。

從 OpenAI、Alphabet、微軟、亞馬遜等動作來看，市場算力需求依然龐大，即使是雲端服務大廠，也會必須用採購或者轉投資的方式，去擴大算力來源，總體投資規模持續擴大。操作上，首選還是 AI 產業鏈個股，不過 AI 族群輪攻，個股走勢差異大，投資朋友應等待關鍵轉折買點，就如同近期文章中也多次推薦 PCB 類股。

AI 強勢股與相對低檔區個股，給投資朋友參考－

IC：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、致茂 (2360-TW)、兆聯實 (6944-TW)、台特化 (4772-TW)、新應材 (4749-TW)、崇越 (5434-TW)、達興材 (5234-TW)、昇貿 (3305-TW)

AI：川湖 (2059-TW)、緯穎 (6669-TW)、智邦 (2345-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、建準 (2421-TW)、AES-KY(6781-TW)、富世達 (6805-TW)、勤誠 (8210-TW)

CPO：光聖 (6442-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)、聯鈞 (3450-TW)

PCB：楠梓電 (2316-TW)、精成科 (6191-TW)、台耀 (6274-TW)、博智 (8155-TW)、金像電 (2368-TW)、台光電 (2383-TW)、高技 (5439-TW) 、南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW)

其他：富喬 (1815-TW)、金居 (8358-TW)、德宏 (5475-TW)、尖點 (8210-TW)、國巨 *(2327-TW)、佳邦 (6284-TW)、華城 (1519-TW)、雷虎 (8033-TW)

個股詳細解析：

奇鋐 (3017-TW)：散熱產品（散熱片、風扇、熱管 / 均熱板、水冷模組等）、伺服器及系統相關產品。AI 伺服器、傳統伺服器、以及 ASIC 伺服器用的機殼。

富世達 (6805-TW)：折疊手機軸承的領先供應商。滑軌、水冷轉接頭、浮動接頭等，已打入輝達 GB200/GB300、AWS、Meta 等國際大廠供應鏈。

新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增。高雄廠二期預計 2026 年進入量產。

台特化 (4772-TW)：邏輯 IC 先進製程用矽乙烷的供應量佔全球第一。無水氟化氫(AHF) 通過客戶驗證。矽丙烷產品，全球僅有的兩家具備合成與量產技術廠商之一。

崇越 (5434-TW)：產品涵蓋矽晶圓、光阻、化學品、濾材等基礎材料與製程耗材，並代理多項設備零組件。代理日本 JSR 及信越、Fujimi 的光阻液、研磨液等半導體材料部份。

高技 (5439-TW)：2025 年資本支出 10 億元，用於多層高速板產能擴充。UBB 運用於 AI ASIC 伺服器，營收佔比高速成長。

精成科 (6191-TW)：併日商 Lincstech，為 Google 的 AI ASIC 晶片 PCB 供應商，正式打入 AI 伺服器及半導體供應鏈。

金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。

台股多頭，市場調整就是換股的機會，想要抓住轉折，就是現在，會員今日多檔個股獲利賣出，就是為了新的布局，想要參與下階段波段價差的機會嗎？歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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