台達今 (10) 日亮相 2025 國際半導體展 SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用，於製程中導入數位雙生，虛實同步優化生產效率，全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。

台達機電事業群總經理劉佳容表示：「半導體產業正處於技術快速演進與全球供應鏈重組的關鍵時刻，製程精度、產能彈性與資安防護已成為企業競爭力的核心。台達長期深耕智能製造，今年在 SEMICON Taiwan 展出橫跨前後段製程的創新設備與整合方案，透過設備自動化及數位雙生技術，回應客戶在高階製程與智能工廠轉型上的需求，致力成為半導體產業值得信賴的技術夥伴，與客戶共創價值。」

因應半導體製程多元化與精密化的需求，台達展示在晶圓品管檢測的關鍵設備，包括採用全新 4 Spindle FZ4 UHA 貼裝頭的高速多晶片先進封裝設備 FuzionSC™，實現 ±2 微米定位精度與 ±0.005° 角度精度，更可在單一平台靈活執行不同類型晶片與元件的高精度貼裝，大幅提升封裝效率與應用彈性。

台達同步展現數位轉型能力，除了首度展示晶圓分選機整合 DIATwin 數位雙生平台，可模擬掃描檢測、精準確認晶圓位置，大幅提升生產效率與良率；更推出 Equipment Onboarding Suite 設備虛擬上線方案，涵蓋 DIATwin 數位雙生平台、DIAEAP+ 設備自動化控制系統及 DIASECS 半導體設備標準通訊軟體，該方案可整合各設備生產資訊，結合數位雙生，快速完成進廠前測試、減少規格溝通時間，打造半導體產線資訊整合系統。台達亦可透過 NVIDIA Omniverse 的函式庫與軟體架構，應用 NVIDIA Isaac Sim 與 NVIDIA PhysX，實現準確模擬的虛擬智能工廠。

面對日益嚴峻的資安挑戰，台達亦提供一站式資安解決方案，透過部署應用程式允許清單、自動化軟韌體分析工具，強化機台防護與弱點管理機制。台達也於 2024 年獲工研院 SEMI E187 認證，成為首批取得合規檢驗報告的廠商，可協助半導體設備客戶加速取得國際資安認證，打造兼具彈性與韌性的智能製造環境。

2025 國際半導體展 SEMICON Taiwan 展出時間為 9/10-9/12，台達展區位於台北南港展覽 2 館 1F，展位號碼 Q5438。歡迎媒體朋友與各界來賓前往蒞臨指教。

關於台達

台達創立於 1971 年，為全球提供電源管理與散熱解決方案，並在工業自動化、樓宇自動化、通訊電源、資料中心基礎設施、電動車充電、可再生能源、儲能與視訊顯示等多項產品方案領域居重要地位，逐步實現智能製造與智慧城市的發展願景。台達秉持「環保 節能 愛地球」的經營使命，將企業永續與商業模式相結合，運用高效率電力電子核心技術，以因應氣候變遷帶來的環境議題。台達營運據點遍佈全球，在五大洲近 200 個銷售據點、研發中心和生產基地為客戶提供服務。

多年來，台達投入事業營運、科技創新與企業永續的成就榮獲多項國際榮耀與肯定。自 2011 年起，台達連續 14 年入選道瓊 Best-in-Class 世界指數 (Dow Jones Best-in Class World Index，原道瓊永續指數之「世界指數」)，亦四度榮獲 CDP 年度評比氣候變遷與水安全雙「A」領導評級，並連續 8 年獲評供應鏈議合領導者。

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關於台達工業自動化

自 1995 年首次推出交流馬達驅動器以來，台達持續在工業自動化領域發展耕耘，在品質、可靠度和精準度上精益求精。台達提供智慧製造的整體解決方案，從最基礎的設備自動化、產線自動化整合設計、設備聯網數據採集，到製造執行系統，對製程、品質、設備、物流管理監控，並實現預防保修，有效穩定生產，達到工廠設備效率最大化。結合 AI 智慧與大數據的分析，達到製程優化與能源資訊透明化等效益，並全方位整合旗下工控產品、軟體和系統方案，打造貫穿工廠、製程、機台的智造模式，以一應俱全的數位工廠實現標準化、少量多樣、客製化生產。

台達以豐富的研發力、製造經驗及各行業領域的實績，針對不同製造產業，打造專屬軟、硬體解決方案，包括電子組裝業、零組件、光電面板、食品製造等。我們致力於價值創新、精進自動化科技、營造優質生活環境，為全球客戶創造更高的競爭優勢，實現「創變智造新未來」。

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