市場本周傳出，輝達 (NVDA-US) 考慮將下一代 GPU 當中的中介層，從矽改為碳化矽 (SiC)，帶動資金追捧功率元件族群，推升虹冠電 (3257-TW)、微矽電子 (8162-TW)、嘉晶 (3016-TW)、強茂 (2481-TW)、漢磊 (3707-TW)、朋程 (8255-TW) 集體上揚，周漲幅達 13%-16%，成為盤面新焦點。

碳化矽產業過去因中國政策補助，當地業者大幅擴產，導致價格快速下跌，連美系龍頭 Wolfspeeed 都在今年宣布破產，不過，近期傳出輝達為強化晶片散熱效能，有意將先進封裝中的中介層材質從矽改為碳化矽，也成為台廠新出路。

尤其現階段美中關係持續緊張，輝達也將選擇非中系的供應鏈，台灣供應鏈可望成為合作首選，加上近年 SiC 生態系逐步成熟，也將為產業帶來新動能。

市場看好，包括矽晶圓業者環球晶 (6488-TW)、SiC 製程代工廠漢磊等都可望直接受惠，相關消息也吸引資金卡位功率半導體族群，推升整體族群股價走揚。