根據《The Information》周五 (27 日) 報導，微軟 (MSFT-US) 原訂於 2025 年投入量產的次世代人工智慧 (AI) 晶片「Maia」計畫出現延遲，最新時程將推遲至少六個月至 2026 年。該晶片內部代號為「Braga」，原本預期今年就可部署於微軟資料中心，但因設計變更、人力資源短缺與人員流動率高等因素，使整體進度落後。

知情人士透露，Braga 晶片在效能上預計將明顯不如輝達 (NVDA-US) 於去年底發布的旗艦 AI 晶片 Blackwell，這也進一步凸顯微軟在自研晶片上仍有追趕空間。微軟尚未對此報導回應。

微軟與其他大型科技公司一樣，近年積極投入自研晶片，目的是降低對輝達高價 AI 晶片的依賴，同時優化人工智慧運算效能與成本。早在 2023 年 11 月，微軟就曾宣布推出 Maia AI 晶片與一款通用運算晶片 Cobalt，但與亞馬遜 (AMZN-US) 與 Google(GOOGL-US)相比，其晶片量產時程顯得相對落後。

Google 的 TPU(Tensor Processing Unit) 自研 AI 晶片已穩定推進至第七代，並於今年 4 月對外發表。亞馬遜也在去年 12 月推出新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，預計將於 2024 年底上市。相較之下，微軟雖已踏入晶片自製領域，但在規模化推動方面仍需加速腳步。