綜合韓國媒體報導，SK 海力士計畫在韓國中部建造第七個半導體後端製程工廠，旨在增強其封裝競爭力。

消息人士透露，SK 海力士近日在公司內部公告欄上宣布，計劃拆除先前收購的位於清州的原 LG 二號工廠原址上的建築，建設「P&T（封裝測試）7」工廠。大約 10 年前，SK 海力士從 LG 電子手中收購了清州工廠。

據悉，拆除工作預計 9 月完成。新工廠一旦建成，將成為 SK 海力士的第七家 P&T 工廠。

P&T 工廠負責後端半導體工藝，從前端階段加工的晶圓中最終確定單一晶片，並將其包裝成成品。由於透過製程小型化進一步提高性能變得越來越困難，先進封裝已成為提高晶片性能和能源效率的關鍵技術。

這對於高頻寬記憶體（HBM）尤其重要，因為 HBM 需要堆疊多個動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片。隨著層數的增加，解決散熱和翹曲的封裝技術變得越來越重要。

SK 海力士相關人士表示：「為了利用現有土地，正在拆除現有建築物。我們還在考慮將其用作產品測試設施，但尚未做出任何決定。」