均華 (6640-TW) 本周傳出二合一設備新品取代日本同業芝浦，預計第三季開始出貨，將挹注後續營運強勁成長，推升股價聞訊大漲，周漲幅達 14.26%，創下半年來新高。

均華長期專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，包括晶片挑選機 (Chip Sorter) 、黏晶機 (Die Bonder) 等，業界傳出，均華此次推出的設備結合晶片挑選機與黏晶機功能，可有效優化製程，並一舉取代過往競爭同業。

法人預估，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 即將在 AP7 P1 興建 WMCM 專線，相關設備最快下季開始進駐，並在明年上半年放量，屆時將為均華等先進封裝設備帶來強勁成長動能。

均華本周沿五日線上攻，周漲幅高達 14%，並進一步靠攏年線 646 元，三大法人也全站買方，外資大買 126 張，投信也加碼 62 張，自營商也買超 171 張。