均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前訂單真的很滿，過去半年出現「出的越多、訂單越多」現象，在手訂單持續攀升，今年下半年Die Bonder營收貢獻也將正式超越晶片挑揀機(Chip Sorter)。

均華7月營收衝上6.89億元、創單月歷史新高，公司也透露，已訂未銷金額至少達7月營收的5倍以上，未來6至7個月也將進入主要大客戶營收入帳高峰。

均華目前核心產品已從Chip Sorter逐步延伸至高精度Die Bonder，深入先進封裝晶粒辨識、分類、取放、對位及接合等核心製程。其中，Chip Sorter負責晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則因應Chiplet、HBM以及CoWoS、SoIC等異質整合需求，持續提升高精度對位與黏晶能力，並導入AI視覺及演算法提高辨識效率。

石敦智透露，Die Bonder經過多年布局後，目前成長速度已明顯加快，其營收占比過去大致由9%、14%一路提高至22%，今年下半年更將正式超過Chip Sorter，成為公司更重要的營收來源。

他強調，這並非Sorter業務衰退，Sorter本身仍持續成長，而是Bonder成長速度更快，加上高階Bonder單機價值大幅提升，因此對營收貢獻快速超車。

石敦智指出，與傳統設備相比，目前先進封裝Bonder若以國外設備價格來看，單機價值可能相差5至10倍，背後反映的是AI晶片價值大增後，設備對精度、穩定性與製程控制的要求也全面升級。

尤其AI晶片本身價值動輒數千美元，甚至整體模組價值更高，一旦黏晶或對位製程出現問題，損失相當可觀，因此設備認證與製程要求都遠較傳統封裝嚴格，也推高設備本身的技術門檻與價值。

歷經多年投入後，石敦智認為均華目前已經走過最不確定的階段，對未來技術會遭遇哪些挑戰、要解決哪些問題，目前已掌握得相當清楚，且儘管高階設備技術門檻高，但技術是可以積累，隨著一代代產品持續驗證，過去難以跨越的技術障礙可以逐步突破，這也是均華目前能進入先進封裝核心設備市場的重要基礎。

訂單方面，石敦智表示，公司目前第三、第四季「真的很滿」，而且過去約6個月出現相當特殊的現象，即使公司每個月持續大量出貨，但新增訂單速度更快，導致已訂未銷金額不減反增，可以說是「出的越多，訂單越多」，因此在手訂單每個月持續擴大，也明顯超過公司原本預期。

面對訂單快速增加，均華也透過G2C+策略聯盟擴充製造能力。目前均華約9成設備由母公司均豪(5443-TW)協助生產，但隨均豪台中廠產能逐步滿載，部分製造已進一步移轉由東捷(8064-TW)支援，透過均豪、東捷及志聖等夥伴串聯台灣設備供應鏈。此外，均華今年也已在美國成立分公司，配合主要客戶全球布局，持續拓展海外先進封裝市場。