鴻海 (2317-TW) 研究院半導體研究所最新兩項 AI 伺服器前瞻性研究成果，包括單晶片整合電路關鍵技術、高效電源控制技術領域，獲得國際功率半導體頂級會議 IEEE ISPSD 2025 接受。

鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學及中央大學合作，開發出基於半導體所自主研發的碳化矽製程，應用於 AI 伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，克服傳統矽基電路在超過攝氏 150 度高溫下效能衰減限制。

此外，研究團隊亦在 AI 伺服器所需的高效電源控制技術領域，開發出一款整合 Burst Mode 控制與 Soft-Start 功能的 LLC 諧振轉換器控制器，將可有效降低輕載功耗並提升系統啟動穩定性。

鴻海研究院的單晶片整合電路關鍵技術及高效電源控制技術領域，均獲得 IEEE ISPSD 2025《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受並且於今六月初在日本熊本市發表。

鴻海表示，集團積極布局前瞻技術，持續與學術及產業界合作，推動半導體技術的突破，此次的跨校合作成果，不僅彰顯在高性能半導體領域的研發實力，也為集團在電動車、智慧製造與航太應用等領域的發展奠定堅實基礎。