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上詮:手握22件矽光技術專利 FAU明年Q3有望通過驗證量產

鉅亨網記者黃皓宸 台北
上詮手握22件矽光技術專利,FAU有望於明年Q3通過驗證量產。(鉅亨網記者黃皓宸攝)
上詮手握22件矽光技術專利,FAU有望於明年Q3通過驗證量產。(鉅亨網記者黃皓宸攝)

光通訊廠上銓 (3363-TW) 今 (23) 日受邀證交所於 COMPUTEX(台北國際電腦展) 舉辦「智慧科技島業績展望會」,上詮發言人游雅芳表示,公司在 4 年起開始進行轉型,近年取得 22 件在矽光領域的專利,都與未來矽光子 (CPO) 的布局相關。法人預期,今年再光通訊強勁需求下,上詮業績有望逐季轉佳。

游雅芳表示,上詮在 2021-2022 年起開始進行轉型,近年公司取得很多在矽光領域的專利,目前取得專利有 22 件,還在審查中的有 36 件,這些專利將有利於公司未來在 CPO 產品的布局,包括高階產品研發 SiPh、CPO 相關的產品。

游雅芳表示,以公司在今年第 1 季財報上,也可觀察公司首季營收為 4.11 億元,季增 14%、年增 53%,成長的主要動能是來自資料中心對光通訊元件需求增加,但營業費用卻在第一季為 7,700 萬元,季增約百萬元、年增約 1,000 萬元,營業費用之所以增加,是因為上詮在矽光技術上有深厚的技術布局,增加了高階設備折舊成本及技術的支出所致。

另外上詮在 2024 年第 4 季嘗試增加一條光纖陣列 (FAU) 產線,目前正在試產中,FAU 產能有機會在明年第 3 季會通過驗證後量產。

法人指出,AI 大廠輝達 (NVDA-US) 預計在其 Blackwell 後續的 Rubin 系列晶片採用 CPO 技術,其中 Rubin 與 Rubin Ultra 別將於 2026 年與 2027 年量產,觀察上詮與台積電 (2330-TW) 的合作關係,上詮可分望成為關鍵的矽光零組件供應商。

上詮也看好今年高階資料中心將發展至 3.2T 以上,光纖連接逐步從插拔式轉向 CPO,光纖陣列以及光纖陣列單元封裝,是目前 CPO 供應鏈中公認的技術障礙,公司已提早進行矽光封裝布局,未來全力投入矽光封裝開發的製程標準化,並持續與國際客戶進行試量産規劃。

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