IC 測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 副總翁德奎今 (23) 日指出，看好 AI 與高階封裝趨勢，將帶動測試機需求，目前訂單已經看到第三季，並預期下世代手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成為新成長動能。

鴻勁為因應客戶需求，也預告將於台中總部附近興建兩棟新大樓，包括倉庫與生產設施，其中倉庫大樓預計最快將於明年開始動工，並投入資本支出。

市場傳出，蘋果 (AAPL-US) 未來手機晶片將導入 WMCM 封裝技術，因應 2 奈米製程與先進封裝，客戶對熱管理的需求上升，也將新增 Thermal control 站點。

以接單比例來看，鴻勁指出，AI 與 HPC 相關接單比重在今年首季達 78%，年增 5 個百分點，車用占比亦提升至 12%，主要受惠於中國市場需求強勁。

相較之下，手機應用處理器 (AP) 占比從去年同期的 11% 下滑至 6%，但公司指出，隨著 2 奈米製程及更高階封裝普及，手機晶片也將納入更多溫控測試站點，預期此部分將在明年帶來顯著成長。

在 AI PC 領域，鴻勁透露已與多家 IDM 與 IC 設計廠展開合作，預期也將帶動新一波高階測試與封裝設備需求。

針對市場關注的 CoWoS 產線波動，公司表示，目前訂單並未受到影響，反而因測試時程大幅拉長，將進一步帶動測試設備需求升溫。鴻勁指出，儘管部分市場傳出 CoWoS 設備需求滑落，但高階產品比重提高、測試週期延長，使得公司相關出貨仍維持穩健。

在營運層面，鴻勁 2025 年第一季營收達新台幣 59.13 億元，年增 142.35%；每股盈餘 15.89 元，獲利創下同期新高。展望未來，公司將持續聚焦 AI/HPC、先進車用與矽光子等應用，加碼研發與產能布局，並深化與晶片設計大廠、雲端服務商的策略合作，鎖定複雜封裝下的高精密測試需求，擴大全球布局，強化營運韌性。