聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (20) 日於 COMPUTEX 舉行專題演講，會中指出，首顆 2 奈米晶片預計今年 9 月完成設計定案 (Tape out)，相較於 3 奈米，效能將提升 15%，能耗可降低 25%，且未來也會再採用 A16、A14 製程。

蔡力行說，聯發科在疫情期間進入 5G 市場，尤其在旗艦手機市場取得重大成功，自家旗艦手機 SoC 的業績從 2022 年至 2025 年預計成長 350%，市佔率為全球第一，看好 6G 時代將跟著 AI 到來，屆時聯發科將會處於產業有利的位置。

他補充，回顧過去，聯發科一路走來陸續進入手機、智慧電視、Chromebook、智慧音箱的市場，並製造低功耗、高效能的晶片，優化人類的生活，過去十年有 200 億個裝置是由聯發科的晶片所驅動，平均每個人身邊的 2.5 個裝置就搭載聯發科晶片，也笑稱希望大家買更多。

展望後市，蔡力行此次也端出眾多新技術，強調互連 IP 的重要性，如晶粒與晶粒的連接 (Die to Die)，可透過聯發科自家的 MLink IP，並同時支援業界標準 UCle，讓客戶自由選擇標準或更快的專有規格。

另外，從晶片內部的 CPU、GPU、加速器彼此連接，到晶片與晶片間的通訊，再到板與板、機櫃與機櫃之間的資料傳輸，整個過程都涉及不同層級的 IP，聯發科目前 224G SerDes 技術已經成熟，未來也會進一步推向 448G SerDes，也涵蓋 PAM4 及 C2C(Chip-to-Chip) 等技術。

蔡力行也認為，隨著 AI 伺服器的功耗越來越大，PMIC(電源管理晶片) 的重要性不斷提升，未來 PMIC 將整合進晶片中，相關技術預期很快成熟。該技術也與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出的 IVR 概念不謀而合。

聯發科也將進軍 HBM Basedie 設計，目前正與記憶體供應商、晶圓代工廠密切合作，強調這不僅是技術層面，更是整個生態系的整合問題，需要信任與策略性的合作模式。

另外，AI ASIC 方面，聯發科除既有的解決方案，也與輝達 (NVDA-US) 進一步合作，參與 NVLink Fusion，能直接與 InfiniBand 或 Spectrum-X 連接，實現水平擴展 (scale out) 與垂直擴展 (scale up)。