聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」(AI for Everyone: From Edge to Cloud)為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術。

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。

總經理暨營運長陳冠州表示，無所不在的 AI 趨勢創造許多新的市場機會，今年 Computex 聯發科展示深耕多年的通訊、運算、多媒體產品與技術，其中包含首次在台灣展出的 224G SerDes 高速界面、混合運算概念、最新 Dimensity Auto 汽車平台、5G-Advanced NTN 低軌道 (LEO) 衛星實網連線，完整呈現從邊緣 AI 到雲端 AI 的最先進的全方位解決方案。

聯發科也展示與全球生態夥伴所的合作成果，為使用者建構跨應用情境的 AI 智慧體驗，並推動生成式 AI 創新應用的普及，進而提升並豐富大眾生活。

針對 ASIC，聯發科客製化晶片解決方案因應 AI 加速器與資料中心的密集運算與高速晶片互連需求而日益複雜的晶片設計需求而生。因此，聯發科佈局領先世界的技術藍圖，包括先進製程解決方案、高速晶片互連介面、先進封裝的採用，以及客製化高頻寬記憶體 (HBM) 整合方案等，以不斷精進前述技術，持續提升效能與效率，同時也充分展現其致力於突破技術界限，並將最先進方案應用於具嚴格需求領域的承諾。

此外，聯發科也藉由與輝達 (NVDA-US) 策略合作 NVIDIA DGX Spark 的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，為 AI 與雲端科技生態帶來突破性變革。此次合作為開發者帶來了全球最小的 AI 超級電腦，不僅能提供前所未有的 1,000 TOPS AI 效能，還能在本地端執行參數量多達 200B 的 AI 模型，將強大的 NVIDIA AI 搬到辦公桌上。

為解決生成式 AI 時代下資訊孤島問題，聯發科提出融合運算與通訊的混合運算概念，以達成不同 AI Agents 間能更高度合作，以及 AI 生態系能更流暢的溝通。為此，聯發科展出全球首款的 5G 生成式 AI Gateway 概念方案，該方案結合公司領先的 5G FWA 平台與裝置端生成式 AI 運算技術於單一設備中，同時擁有高效能、高隱私、高頻寬和低延遲等功能，日前已成功與全球先進的電信營運商完成概念性驗證 (Proof of Concept)，同時也入選今年 Computex Best Choice Award。

延續此概念，聯發科將智慧家庭概念完整展現，藉由 AI Hub 串聯家中其他連網裝置，並透過家中不同裝置中的 AI agents 通力合作，成為客製化私人助理。

此外，聯發科也偕同輝達展示邊緣雲的概念，將通訊節點的無線接取網路 (RAN) 加上算力，並結合不同裝置算力的「裝置雲」，成為「邊緣雲」，能在 agentic AI 與動態資源運算調度等應用情境中，達到低延遲、電信等級的隱私、個資治理效果。

聯發科 Dimensity Auto 汽車平台持續為智慧聯網的軟體定義汽車注入創新活水。Dimensity Auto 智慧座艙平台提供具有先進 AI 功能的可擴展硬體與軟體平台，旗艦款 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 結合最新生成式 AI 模型以及 AI 聲學技術，提供貼心的智慧助理服務；該平台支援 8K、Dolby Vision HDR 顯示、Dolby Atmos，提供身歷其境的車載娛樂體驗。

Dimensity Auto 車載通訊旗艦平台 MT2739 支援全球首款車載三路上行 (3Tx) 雙卡雙通技術，具備行車場景智慧辨識與 AI 網路優化能力，可依據不同通訊需求自動切換成最佳模式，能明顯提升網速與連線穩定性，進而全方位提升使用者體驗；此次展出領先的 5G NG eCall 新一代緊急呼叫功能，當車輛受到嚴重撞擊，車子將自動撥通緊急電話。

聯發科 Genio 系列物聯網平台專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面 (HMI)、多媒體以及通訊功能。

此次偕同夥伴展出多元垂直應用成果，包括重機控制板、機械手臂、零售、醫療、服務機器人等。為進一步因應市場零碎化特性，聯發科技 Genio 物聯網平台提供一站式的開發工具，不只在聯發科技 AI 開發工具 NeuroPilot 上整合模型訓練工具 NVIDIA TAO，讓開發者一次擁有全方位的邊緣 AI 開發工具，還支援 Android、Yocto Linux、Ubuntu 作業系統。

聯發科今年推出的 Genio 720/520 平台更提供生成式 AI 能力，為垂直應用再加值。聯發科技已與物聯網各領域國內外大廠如研華、凌華、威盛等企業合作開案。

手機或穿戴裝置常因顧及體積而降低天線配置而無法擁有良好的收訊，聯發科裝置協作多天線 (device collaborative MIMO) 技術，讓手機或穿戴裝置可透過室內其他可接收到 5G/6G 訊號裝置的天線，分享並聚合天線訊號，讓其順利連線，此法能有效增加吞吐量，適合在基地台訊號容易被屏蔽的室內環境，為低延遲應用情境加持。

聯發科 Filogic Wi-Fi 透過 AI 加值提升使用者體驗，能在鄰近干擾發生時準確辨識干擾來源並自動修復；在多裝置分享頻寬時辨識應用型態，智慧調配網路資源，為低延遲體驗加分。此外，聯發科技蟬聯業界領先的次世代 5G-Advanced 低軌道 (LEO) 衛星通訊技術，以 Ku 頻段 NR-NTN 技術賦能 5G-Advanced 裝置寬頻通訊，也將於台灣首次展出。

聯發科將其長年累積的多媒體技術能量融入邊緣運算。此次展出世界首款針對大螢幕支援 15,000 + 區動態調光的 RGB mini-LED 顯示 SoC，同時具備高亮度、廣色域、低耗電、大尺寸等優點。相較於 OLED，RGB mini-LED 可提升亮度 276%，拓寬色域 18%，同尺寸可省電 20%，突破 OLED 尺寸限制增加 18%，相較 White mini-LED，RGB mini-LED 可改善視角 14%，拓寬色域 16%，同時也可省電 10%。

此外，聯發科技推出世界首款 8K 60Hz AI 畫質提升顯示控制晶片 (scaler)，以點對點 (pixel-based) 處理技術，達到零幀影格延遲 (zero-frame latency) 效果，搭配畫面場景自動偵測功能，讓畫面品質更細膩逼真，且顯示器廠商不需另外開發作業系統；該方案適用於商用及消費型顯示器。