包括牧德 (3563-TW)、聯策 (6658-TW) 等 AOI 設備廠在 2025 年 4 月營收雙雙以 3.31 億元及 3.02 億元改寫單月營收歷史新高，而在最新公布的兩公司最新獲利資訊上也有大大表現；而各設備廠迎接半導體、IC 先進封裝擴廠增購設備搶商機進入白熱化，也大幅投入資金開出新產能，在目前設備廠的獲利及營收熱絡，應只是個開端。

牧德 4 月單月稅後純益達 9500 萬元，每股純益 1.64 元，加計首季財報稅後賺 3.04 億元後，1-4 月稅後賺 3.99 億元，已超越 2024 年全年的 3.21 億元，1-4 月每股稅後賺 6.86 元。而聯策單月稅後純益 2200 萬元，加計首季財報獲利 1-4 月稅後純益 3574 萬元，直逼 2024 年全年稅後純益的 3597 萬元，以目前股本 3.64 億元計，每股純益達 0.98 元。

2024 年起年晶圓代工廠與其外包封測夥伴在市場主流趨勢帶動，2025 年將讓 CoWoS 等先進封裝兩產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田 (3455-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。而牧德董事長汪光夏也指出，牧德並以各類的需求分類 ，啟動新生產基地的投資方案。

同時，與牧德建立策略聯盟合作的鏵友益 (6877-TW) 也有助於牧德產能的擴充， 鏵友益科技位於高雄路竹科學園區除現有無塵室的組裝線之外，也還有 2000 坪的空地可供建新廠。

就牧德手中掌握的訂單來看，2025 年牧德採取 PCB 及半導體雙軌在海內外多路並進，預期半導體設備營收高成長，就在手訂單來看，預期半導體營收比重可望達到 15-20%。

而由田因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。由田第二季營收將優於 2024 年同期。

同時，且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年可望開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

迅得預計 2025 年來自半導體設備的營收將占總體營收 55% 以上，在產能規劃方面，迅得由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪，並即將完工，公司預計 2025 年第二季底前完成進駐，迅得中壢新生廠相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大。而在迅得新生廠的鄰居爲聯策科技，聯策對於新生新廠的投資金額也高達 11 億元，新產能也將開出。

同時，群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元，將在今年初完成交割並展開建廠設計。群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃，預計規劃 100 級無塵室設計，預售將在 2026 年第四季建廠完成，預估年營收增加 6 億元。