設備商由田 (3455-TW) 在 2025 年第一季營收以 3.63 億元擺脫連 8 季以來的衰退同時，第二季營收估將再加溫向上，在預計交機認列營收的預估營收上，將超越 2024 年同期的 3.9 億元，除優於首季實績之外，也將呈現連續兩季的年成長。

同時，由田因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，工程正在進行之中，由田的擴廠主要是爲這一波半導體設備採購本土化趨勢者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。

同時，且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

在目前市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田、牧德 (3563-TW)、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。

由田 2024 全年財報營收 18.52 億，毛利率 54%，每股達純益 5.29 元，由田同日通過盈餘分配案，公司將分配盈餘配息每股 2.5 元及資本公積每股 2 元，合計 4.5 元，盈餘配發率逾 85%。