設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除 2024 年第四季營收走高之外，並大力推升 2025 年營收成長，由田今 (18) 日早盤由田股價早盤跳空開在 116 元，最高達 120 元，長紅棒站上所有短期均線。

同時，2025 年由田來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50% 的大關，也爲由田的成長挹注強大動能，18 日外資買超 126 張。 

在 2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，2025 年擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，並自 2024 年底直到 2025 年陸續開始交機並驗收入帳。由田是這一波半導體設備採購本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。

同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

由田 2024 年來自半導體領域的營收占比不到 30%，但封測大廠釋出 CoWoS 與類 CoWoS 相關設備訂單、FOPLP 設備業績也入袋等加持下，由田 2025 年來自半導體設備的營收倍增且將跨越占整體營收比重 50% 大關，帶動獲利的大幅彈升。

由田 2024 年營收呈現逐季上攀，第四季營收 6.67 億元，爲全年單季新高，累計 2024 年全年營收 18.52 億元。2025 年由田營收將在春節後開始會有顯著的彈升，2025 年第一季營收也會淡季不淡。