台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進技術暨光罩工程副總經理張宗生今 (15) 日出席技術論壇指出，台積電今年將在台灣與海外擴建 9 個廠，包含 8 座晶圓廠以及 1 座先進封裝廠，以製程技術別來看，2 奈米今年下半年量產，3 奈米今年產能將年增 6 成，台積電技術驅動大量 AI，2021 年到 2025 年 AI 晶片出貨增達 12 倍。

張宗生說，台積電持續擴產支持客戶需求，相比於 2020 年以前每年建 3 座廠，2021 年到 2024 年平均每年建 5 座廠，為因應客戶對先進製程的需求旺，2025 年新廠建置速度加快，一年共建 9 座新廠。

觀察台積電今年新廠布局，以台灣佔大宗，共有 6 座晶圓廠與 1 座先進封裝廠在台灣，2 座則在海外。張宗生指出，新竹晶圓 20 廠、高雄晶圓 22 廠是 2 奈米基地，今年進入量產。台中晶圓 25 廠規劃今年底開始動土，2028 年量產，屆時將導入比 2 奈米更先進的製程，高雄則預計興建 5 座晶圓廠，會延伸 2 奈米以下的先進製程。

海外方面，台積電美國亞利桑那廠、日本熊本廠在今年加入量產，日本 2 廠規劃今年開始興建。張宗生也提到，海外美國廠與日本廠加入量產良率和台灣母廠相近。