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〈台積技術論壇〉實體AI是下一步 整合五大技術維持領先地位

鉅亨網記者魏志豪 新竹
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日舉行技術論壇,亞洲業務處長萬睿洋表示,AI 技術正從生成式 AI(Generative AI),邁向代理 AI(Agent AI) 與實體 AI,如機器人等,都需要更高的算力與更佳的能源效率,因此公司整合先進邏輯製程、3D 矽堆疊、封裝技術以及矽光子與特殊製程,來維持領先地位。

萬睿洋說,AI 正推動人類進入全新的探索時代,從醫療、天文到地質研究,AI 已廣泛應用於加速診斷腦瘤、搜尋可居住星球、預測自然災害等領域,未來將深度滲透自動駕駛、智慧製造、個人醫療與財務管理等各種產業。

AI 技術正從生成式 AI(Generative AI),邁向代理 AI(Agent AI) 與實體 AI,應用範疇也雲端延伸至邊緣裝置。根據預估,生成式 AI 有望在未來數年內改變超過四成的日常工作內容,而代理式 AI 預計在 2028 年前能處理超過 15% 的日常決策。

他舉例說明,未來只需簡單說出需求,AI 代理就能自動規劃完整的個人化旅遊行程,從訂機票、訂房到因應突發狀況都可一手包辦。而實體 AI 則被視為下一波關鍵技術,涵蓋 AI 機器人、自駕車等,能夠與現實世界互動的應用。根據預測,到 2035 年全球將有 13 億台 AI 機器人投入實際應用,2050 年將達 40 億台,其中包含 6.5 億台人型機器人。

萬睿洋指出,實現 AI 的前提是更高的算力與更佳的能源效率,不論在大型資料中心或微型邊緣裝置上,都需要能效更佳、尺寸更小的電晶體,以提升運算效能並降低成本。台積電在這方面扮演關鍵角色,持續推進先進電晶體與架構創新,並挑戰製程極限,以提供更優異的 SoC 解決方案。

萬睿洋表示,因應 AI 運算與記憶體需求持續攀升,先進 3D 矽堆疊與封裝技術也越加重要。台積電已整合先進邏輯製程、3D 矽堆疊、封裝技術以及矽光子與特殊製程,維持在產業中的領先地位,並協助合作夥伴共同邁向 AI 新時代。

萬睿洋分享,台積電在亞太地區的合作成果,2024 年客戶共投片超過 180 萬片晶圓,涵蓋超過 2400 項產品,貢獻約 10% 的年營收;其中有超過 300 個新產品進入量產階段。

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