印度電子暨資訊科技部長衛士納周三（14 日）宣布，內閣已批准印度 HCL 集團與鴻海 (2317-TW) 合資興建一座半導體工廠，總成本為 370 億 6,000 萬盧比（新台幣 131 億元）。

據《路透社》報導，衛士納周三表示，這座工廠將位於北方邦捷瓦爾機場附近，將為手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）等裝置生產顯示器驅動晶片，2027 年投產。

衛士納說，這座廠房的規劃產能，是每月 2 萬片晶圓的晶圓級封裝和 3,600 萬顆顯示器驅動晶片。

鴻海印度合資半導體廠獲批，代表印度晶片製造邁出重要一步，有助於減少對外依賴，推動電子產業發展，也有利於鴻海鞏固在全球供應鏈的地位。