台積電 2025 北美技術論壇重磅揭示 A14 先進製程，正式宣告 AI 戰場全面進入 2 奈米時代！這不僅是台積電邁向極限製程的關鍵一躍，也預告 AI 產業鏈將迎來新一波「倍數行情」。

此次台積電北美技術論壇亮點包括：

• A14 製程：預計 2026 量產，導入 2 奈米 GAA 技術，推升運算效能與能效比。
• SoW-X 系統級封裝：專為高頻寬、高效能 AI 晶片打造，搭配 CoWoS、InFO-R 等技術。
• 矽光子整合：預示 AI、HPC 晶片將進一步整合光通訊模組，提升資料傳輸效率。

從 AI 晶片到 HBM，從雲端伺服器到智慧汽車，這透露出一個明確訊號，就是 AI 浪潮將不只造就台積電本身，更將擴散到相關的封裝、設備、材料、測試各環節。未來隨著台積電的擴張，必將轉化為整體台股供應鏈的營收成長動能，投資人可從 AI、雲端、邊緣運算、汽車電子與 HBM 五大場景出發

台積電不只自己強，還將帶動整體供應鏈齊飛！

1. 人工智慧（AI）

• 世芯 - KY(3661-TW)：專注 AI 晶片設計（如 ASIC），與台積電合作使用先進製程，受惠於 AI 伺服器晶片需求。
• 創意 (3443-TW)：提供客製化晶片設計（ASIC Turnkey Service），客戶包括 AI 晶片大廠，與台積電密切合作。
• 日月光投控 (3711-TW)：全球封測龍頭，參與 AI 晶片先進封裝（如 CoWoS、SoIC），受惠於台積電擴產需求。
• 辛耘 (3583-TW)：提供半導體設備（如濕製程設備），支援台積電 CoWoS 及 SoIC 產線，受 AI 封裝需求推動。

2. 雲端運算

• 廣達 (2382-TW)：雲端伺服器代工大廠，客戶包括 AWS、Google 等，間接受惠於台積電 AI 晶片及封裝技術應用。
• 緯創 (3231-TW)：伺服器與 AI 相關硬體製造商，與 NVIDIA 等合作，受惠於雲端 AI 伺服器需求。
• 台達電 (2308-TW)：提供雲端資料中心電源管理解決方案，受惠於 AI 伺服器建置需求。
• 京元電子 (2449-TW)：提供晶圓測試服務，支援雲端運算晶片（如 GPU、ASIC）的封測需求。
• 弘塑 (3131-TW)：供應半導體設備（如蝕刻、清洗設備），支援台積電雲端晶片先進製程及封裝產線。

3. 邊緣運算

• 聯發科 (2454-TW)：邊緣運算晶片（如物聯網、5G modem）採用台積電 N4C 等製程，滿足邊緣 AI 需求。
• 瑞昱 (2379-TW)：網通晶片龍頭，提供 Wi-Fi 8、乙太網路晶片，與台積電 N4C RF 技術應用高度相關。
• 力旺 (3529-TW)：提供嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）IP，廣泛應用於邊緣運算晶片，與台積電製程整合。
• 群聯 (8299-TW)：NAND 快閃記憶體控制晶片商，支援邊緣運算儲存需求，與台積電合作製程。

4. 汽車電子

• 同欣電 (6271-TW)：提供車用影像感測器（CIS）封裝，與台積電先進封裝技術合作。
• 矽力 - KY(6415-TW)：電源管理晶片（PMIC）供應商，車用產品受益於台積電製程支援。
• 南電 (8046-TW)：提供車用 IC 載板，支援台積電封裝技術（如 CoWoS）在汽車 AI 晶片的應用。
• 精材 (3374-TW)：晶圓級封裝廠，參與車用感測器封裝，與台積電供應鏈連動。

5. 高頻寬記憶體（HBM）

• 南亞科 (2408-TW)：DRAM 製造商，積極布局 HBM3/HBM4，與台積電 CoWoS 技術整合，受惠於 AI 記憶體需求。
• 力成 (6239-TW)：封測廠，參與 HBM 封裝測試，與台積電 HBM4 相關技術合作。
• 萬潤 (6187-TW)：供應半導體設備（如晶圓傳送設備），支援台積電 HBM 封裝產線。
• 華泰 (2329-TW)：提供記憶體模組解決方案，間接受惠於 HBM 市場擴張。

另外，面對美中科技戰、晶片法案、川普關稅重返等外部變數，能與台積電深度合作、具技術競爭力與量產時程優勢的公司，亦有機會在 2025 年率先突圍。除了上述五大 AI 族群，還有已是台積電大聯盟的~

家登 (3680-TW)：提供光罩盒與晶圓傳輸設備，支援台積電 A14 等先進製程與封裝產線。

志聖 (2467-TW)：供應半導體後段設備（如燒機、測試設備），支援台積電先進封裝擴產。

漢唐 (2404-TW)：無塵室工程與廠務系統供應商，支援台積電新廠建設（如美國廠）。

帆宣 (6196-TW)：提供半導體廠務與設備整合服務，受惠於台積電全球擴產。

台積電供應鏈設備商：均豪 (5443-TW)、京鼎 (3413-TW)，提供精密設備，支援 A14、CoWoS 等產線。

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文章來源：摩爾投顧－江國中分析師

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