CCL 廠聯茂 (6213-TW) 今 (5) 日公布 2024 年最新獲利資訊，2024 年第三季稅後純益 2.49 億元，季增 24.45%，年增 6.21%，單季每股純益 0.69 元；2024 年前三季稅後純益 6.03 億元，年增 72.2%，每股純益 1.66 元。

CCL 廠聯茂 2024 年第三季營收 79.63 億元，毛利率 11.73%，季減 0.77 個百分點，年減 1.82 個百分點，2024 年第三季稅後純益 2.49 億元，季增 24.45%，年增 6.21%，單季每股純益 0.69 元。

聯茂 2024 年前三季營收 217.35 億元，毛利率 12.29%，年增 0.56 個百分點，前三季稅後純益 6.03 億元，年增 72.2%，每股純益 1.66 元。

在 AI 推升高頻高速、Low DK 等高階材料需求的同時，CCL 廠聯茂新產能持續開出，產品也持續送認證之中，公司也預估，2025 年業績表現會好，主要成長動能是在反應平均單價的提升、產品結構的改變，2025 年目標是改善整體的獲利表現。

繼成功開發半導體後段封裝材料 RCC 後，聯茂也攜手半導體大廠共同開發了製程中不可或缺的對晶圓用膠帶用於解決製程中靜電問題，有效保護晶圓表面避免雜質介入。