在 AI 推升高頻高速、Low DK 等高階材料需求的同時，CCL 廠聯茂 (6213-TW) 產品持續送認證之中，公司也預估，2025 年業績表現會好，主要成長動能是在反應平均單價的提升、產品結構的改變，2025 年目標是改善整體的獲利表現。

繼成功開發半導體後段封裝材料 RCC 後，聯茂也攜手半導體大廠共同開發了製程中不可或缺的對晶圓用膠帶用於解決製程中靜電問題，有效保護晶圓表面避免雜質介入。

聯茂出席今 (23) 日開展的「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024），聯茂指出，隨著 AI 伺服器規格提升，如 Nvdia Blackwell 系列 GPU 改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂持續深耕 AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

另外，因全球雲端服務中心和重量級伺服器品牌廠擴增 AI 相關資本支出推升 AI 伺服器加速布建；聯茂 M6、M7、M8 之高速材料持續放量於多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。除了 AI GPU/ASIC 加速卡外，一般型伺服器 CPU 也預期於不久將來升級至 PCIe Gen6 平台，聯茂對應之 M7 高速運算材料 IT-988GL 持續通過各大終端 ODM 及 PCB 板廠認證。

而在交換器市場，因交換器設計陸續升規至 800G、1.6T 傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損 M9 等級的 IT-999GSE 系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。聯茂認為，未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高階 non-AI 伺服器和高速傳輸交換器，聯茂都可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂 2024 年 1-9 月營收 217.13 億元，年增 18.38%，上半年財報稅後純益 3.54 億元，每股純益 0.97 元。