拜登政府近日確定，將對半導體製造項目提供 25% 的稅收抵免，並擴大了 2022 年《晶片與科學法案》中可能成為最大激勵計畫的資格範圍。

新規定在最初提出的版本規則一年多後推出，意味著能夠獲得稅收優惠的公司範圍更廣。這包括生產最終成品晶片的晶圓企業，以及晶片和晶片製造設備的生產商。

此外，這項抵免也適用於太陽能晶圓，這一意外的調整可能有助於刺激美國國內組件的生產。儘管美國面板製造廠的投資激增，但仍在努力促進這些零部件的生產。

不過，這些抵免並未擴展至整個供應鏈。生產晶圓所需的多晶矽等基礎材料的生產商依然被排除在外。美國財政部官員表示，這種做法與最初法律的制定方式以及商務部對半導體和設備的定義保持一致。

稅收抵免是《晶片法》提供的三大補貼途徑之一，該法案旨在重振數十年來生產轉向海外的美國半導體行業。國會預算辦公室 (CBO) 最初估計，稅收抵免將造成 240 億美元的收入損失，但彼得森國際經濟研究所 6 月份的報告顯示，實際數字可能超過 850 億美元，報告基於當前投資趨勢，採用了非常保守的假設。

新法規的推出意味著更多公司將能夠獲得稅收減免，這些抵免的涵蓋範圍也包括太陽能晶圓，可能會進一步促進美國國內面板組件的生產。儘管如此，這些好處並未延伸至整個供應鏈，仍有許多基礎材料的生產商未能受益。

《晶片法》還撥出了 390 億美元的補助資金（其中 90% 以上已經撥付，但尚未使用）和 750 億美元的貸款及貸款擔保，官員們可能只使用了不到一半。後兩類激勵措施引起了最多的關注，拜登總統甚至視察了工廠，宣告這些消息，但對企業而言，最具意義的可能是稅收抵免。擬議的補助通常涵蓋項目成本的 10% 至 15%，而稅收抵免則涵蓋 25%，旨在使在美國建廠與在亞洲建廠一樣具競爭力。