美晶片法案最新進展：這12家拿下補貼61%
美國總統拜登 2022 年 8 月 9 日簽署了《創造有益的半導體生產激勵措施和科學法案 (CHIPS)》(又稱晶片法案)，旨在提升美國的競爭力、創新能力及國家安全。
根據法案，未來十年內將投入 2800 億美元，主要用於科學研究及商業化，並專門撥款 527 億美元用於半導體製造、研發及勞動力發展。另有 240 億美元的晶片生產稅收抵免，以及 30 億美元用於針對尖端技術和無線供應鏈的項目。
截至目前，根據路透社報導，美國商務部已經為 26 個項目撥款超過 350 億美元，其中 520 億美元的補貼已經發放了一半以上。
根據不完全統計，光是英特爾 (INTC-US)、台積電 (2330-TW) (TSM-US)、三星、美光 (MU-US)、德州儀器 (TXN-US)、GlobalFoundries (GFS-US)、Amkor (AMKR-US)、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics、惠普 (HPQ-US)、BAE Systems 等 12 家公司就分得了 520 億美元的 61%，共約 315.82 億美元。
以下是這 12 家受益於 CHIPS 法案的公司及其獲得的資助金額、用途：
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公司名稱 |
獲得資助金額 |
資金用途 |
|---|---|---|
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英特爾 |
85 億美元 |
推進半導體製造及研發項目，包括新工廠建設和現有設施升級。 |
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台積電 |
66 億美元 |
建造第三座晶圓廠，提供高達 50 億美元的貸款支持擴建和技術升級。 |
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三星 |
64 億美元 |
擴建德克薩斯州泰勒新工廠，引入最先進的晶片製造技術，建立先進封裝業務和研發中心。 |
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美光 |
61 億美元 |
建造兩座超級晶圓廠和一座高產量製造晶圓廠，專注於 DRAM 晶片的生產。 |
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德州儀器 |
16 億美元 |
建造三座新製造廠，商務部還將提供高達 30 億美元的貸款支持工廠建設和設備購置。 |
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GlobalFoundries |
15 億美元 |
支持公司三大項目：1. 擴建現有工廠並導入關鍵投產技術 2. 建設新的先進晶圓廠，以提高產能和技術水平。3. 工廠現代化改造 |
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Amkor |
4 億美元 |
在亞利桑那州發展先進封裝生態系統，創造 2000 個工作崗位。 |
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Polar Semiconductor |
1.23 億美元 |
擴建明尼蘇達州工廠，提高電源和傳感器晶片產能，實現美國控制的多數股權。 |
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Microchip |
1.62 億美元 |
科羅拉多州和俄勒岡州的微晶片工廠的現代化和擴建。 |
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Absolics |
7500 萬美元 |
建設新工廠並開發用於半導體先進封裝的基板技術，擴大美國的玻璃基板供應。 |
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惠普 |
5000 萬美元 |
支持微流控半導體工廠，推動微流控技術在生命科學和技術創新中的應用。 |
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BAE Systems |
3500 萬美元 |
對微電子中心進行現代化改造，提升國防應用的半導體技術。 |
隨著這些資助的逐步發放，美國半導體產業的發展勢頭顯著，未來幾年內將進一步提升其在全球市場的競爭力。
