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廣閎科AI伺服器開案增 新一代散熱解決方案Q4起出貨

鉅亨網記者魏志豪 新竹
廣閎科技董事長林明璋。(鉅亨網記者魏志豪攝)
廣閎科技董事長林明璋。(鉅亨網記者魏志豪攝)

廣閎科 (6693-TW) 近年積極耕耘伺服器風扇馬達市場,隨著 AI 伺服器需求暢旺以及瓦數不斷攀升,AI 伺服器散熱開案量顯著增加,在輝達 (NVDA-US) 新一代平台 GB200 放量下,廣閎科散熱解決方案獲客戶採用,預計自第四季起開始小量出貨,明年量能將進一步放大。

廣閎科同時具備邏輯與類比技術,透過整合軟體、MCU、驅動控制 IC 與 MOSFET,以套件形式出貨給客戶,除了有助客戶調整參數,也有更多彈性與自主性,目前 48V 三相散熱電機控制模組已切入 AI 伺服器領域,囊括氣冷與水冷方案。

另外,廣閎科散熱風扇驅動 IC 已通過兩大 CPU 平台認證,並導入國內外散熱系統廠,受惠散熱需求大增,今年相關業績已成長 2 至 3 倍,預期明年出貨將持續成長,並著手開發第三代產品。

廣閎科預期,第三代散熱風扇驅動 IC 除了伺服器外,也準備進軍車用市場,看好每輛車包括面板散熱、HID 頭燈、車內風扇與電動窗等都需要搭載馬達驅動 IC,一輛車需求至少 40 至 50 顆,廣閎科也推出相應 24V 產品,已陸續通過車規認證,預期明年下半年開始貢獻營運。

法人預估,廣閎科今年營收可望年增 1 成左右,明年在眾多新品發酵下,營收將再呈現雙位數成長,單月營收也將重返億元水準。

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