10 月 22 日將發布的驍龍 8 Gen 4 (SD8G4)，為高通 (QCOM-US) 單價與利潤最高的 Soc 晶片，天風國際證券分析師郭明錤報告中指出，驍龍 8 Gen 4 在 2024 年第四季出貨將成長 50%、單價提升 15% 至 180 美元，有望提升公司營運動能，並延續至明年第一季。

SD8G4 出貨量將大幅增長，除了出貨時間較長和三星需求提升外，中國智慧型手機市場的變化也是關鍵因素，最新數據顯示，中國品牌手機市占率在剛結束的十一長假期間達到約 80%，出貨量年增約 20%，預計這一趨勢將延續至第四季。

郭明錤提到，中國高階手機市場也呈現明顯增長，預計售價 4000 元人民幣以上的高階機型市占率將從 2023 年的 25-30% 上升至 2024 年的 30-35%，中國智慧型手機市場 2024 年出貨量有望年增約 3% 至 2.8 億部，2025 年預計將持續成長。

展望未來，郭明錤認為，高通的發展前景仍然樂觀，儘管蘋果 (AAPL-US) 自研 5G 晶片的消息為高通帶來壓力，但這一利空已反映在股價中，SD8G4 不僅出貨量較前代 SD8G3 成長約 50% 至 900 萬顆，單價也提升約 15% 至 180 美元；2025 年，隨著 AI 手機和 AI PC 的銷售增長，以及採用台積電 N3P 製程帶來的晶片價格提升，都將成為高通的新增長點。

郭明錤表示，高通在 AI 領域的布局也值得關注。隨著 AI 應用在移動設備上的普及，高通在邊緣運算和 on-device AI 方面的技術優勢可能會為公司帶來新的競爭力。

高通驍龍 8 Gen 4 將在 10 月 22 日至 24 日的驍龍高峰論壇 2024 推出，目前確定首發由小米手機正式搭載。