三星在全球面臨多重挑戰，導致股價大幅下跌，並且啟動全球裁員計畫，預計砍掉數千名員工，引發投資人對其未來發展方向和競爭力的擔憂。

三星的危機感，連員工也嗅得出來。一位不願具名的三星晶片工程師透露，「我們在 HBM 落後 SK 海力士，在晶圓代工又未能追上台積電，內部氣氛悲觀」。

三星股價今年已下跌超過 20%，2 日更是一度摔到 59900 韓元的新低，這是自去年 3 月以來，首度跌至 5 萬韓元區間。三星股價下跌的時機，正值韓國半導體出口創新高之際，顯示投資人對於三星電子的危機感依然不減。

三星持續在關鍵市場陷入苦戰：用於人工智慧的記憶體晶片方面，落後於競爭對手 SK 海力士，晶圓製造方面又大幅落後台積電 (TSM-US)。

三星的 HBM 事業成為市場擔憂之一。三星的主要對手 SK 海力士，在成為輝達 (NVDA-US) 先進 HBM 晶片的主要供應商後，持續鞏固領先地位，但三星的先進 HBM 晶片卻尚未通過輝達測試。

儘管三星 2 月宣布開發出業界首款 12 層 HBM3E 晶片，但 SK 海力士 9 月就領先宣布已開始量產 12 層 HBM3E 晶片。

此外，三星的晶圓代工由於良率太低，客戶不斷流失，連南韓企業都不挺。根據 ZDnet Korea 報導，多家南韓企業訂單，最近決定從三星轉單給競爭對手台積電。

除了要應對兩大強敵的夾殺，還面臨券商的看淡。

麥格里近日將三星的目標價從 125,000 韓元將近腰斬至 64,000 韓元，理由是擔心內存行業下行週期和供應過剩導致獲利能力惡化，並將其投資評級從買入下調至中性。

雪上加霜的是，摩根士丹利預測，由於 DRAM 需求下降和 HBM 供應過剩，半導體市場將從明年開始進入「寒冬」，讓三星股價一蹶不振。

新韓證券分析師表示，由於智慧手機和傳統記憶體晶片需求不如預期，加上非記憶體事業的虧損擴大和在進軍 HBM 市場上的延誤，三星第 3 季獲利正令人越發擔憂。