精材(3374-TW)24日10:01股價下跌16元，報211.5元，跌幅7.03%，成交7,469張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌4.81%，櫃買市場加權指數上漲0.86%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-6,561 張
• 外資買賣超：-2,261 張
• 投信買賣超：-3,215 張
• 自營商買賣超：-1,085 張
• 融資增減：+263 張
• 融券增減：-107 張