精材(3374-TW)12日09:21股價上漲16元，報244.0元，漲幅7.02%，成交4,276張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌7.69%，櫃買市場加權指數下跌1.92%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+211 張
• 外資買賣超：+80 張
• 投信買賣超：-283 張
• 自營商買賣超：+414 張
• 融資增減：+195 張
• 融券增減：-334 張