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利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
利機企業總經理黃道景。(鉅亨網記者魏志豪攝)
利機企業總經理黃道景。(鉅亨網記者魏志豪攝)

封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示,今年三大產品線皆會優於去年,看好下半年業績將逐季成長,整體下半年優於上半年,近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加,主要應用在 AI 伺服器領域,全年營收挑戰新高。

利機有三大產品線,營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。黃道景說,封測業務中的均熱片因產品平整度表現佳,在高功率、高精度要求下,也導入 AI 伺服器領域,燒結銀也已經有兩家客戶通過驗證並小量出貨,出貨給離散元件大廠,預計今年相關業績年增個位數百分比。

利機補充,自製燒結膠材具有超高散熱性 (>200W/mk) 與高信賴性;均熱片也正布局於電鍍鎳產線,產品線若同時涵蓋化鍍與電鍍製程,未來可望增加 50% 的均熱片營收。

利機驅動 IC 主要布局 COG/COF 製程,受惠中國面板廠在全球市佔率攀升,以及國產手機紛紛採用,手機與穿戴型裝置等小尺寸產品需求暢旺,今年以來業績續創高,預期全年成長雙位數。

載板方面,黃道景坦言,先前載板需求低迷一陣子,不過隨著客戶需求回籠,業績也在 8 月重啟成長,月增將近 40%。

展望後市,黃道景指出,去年底在規劃時,預期下半年整體展望會優於上半年,目前看起來的確是呈現成長,但差別在於上升曲線的斜率較預期低,主要是產業在疫情期間囤積過多庫存,整體庫存去化較慢。

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