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〈2024半導體展〉崇越客戶CoWoS大擴產 明年相關封裝材料業績翻倍增

鉅亨網記者魏志豪 台北
崇越董事長潘重良(中)、執行董事李正榮(右)。(鉅亨網記者魏志豪攝)
崇越董事長潘重良(中)、執行董事李正榮(右)。(鉅亨網記者魏志豪攝)

崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示,公司多年前就已布局在先進封裝領域,在相關材料著墨很深,包括 underfill 在內的多項材料都有進展,預期隨著客戶產能逐步開出,明年相關材料出貨有機會翻倍成長。

台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁,CoWoS 產能供不應求,自去年起開始積極擴產,除今年產能超過倍增外,明年也預計再倍增,並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩,也帶動封裝材料需求大增。

展望下半年與明年,潘重良說,記憶體業者目前產能滿載,12 吋晶圓代工先進製程依舊滿載,成熟製程稼動率約 80-85%,至於 8 吋需求仍弱,稼動率還在 50-60%,明年來看受惠 AI 需求持續升溫, 先進製程將依舊滿載,有助相關產品出貨。

環保工程方面,崇越近年積極佈局海外市場且打入多家半導體客戶,潘重良補充,目前看法比之前更樂觀,尤其在海外如東南亞需求,其中,越南已經取得幾個案子,同時看好新加坡及馬來西亞,主要以半導體前段為主,印度也正在洽談中、但預期進度不會那麼快。

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