〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉

AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。

3D 堆疊技術通過將多層晶片垂直堆疊，增加元件密度和傳輸速率，相比傳統的 2D 平面封裝，3D 堆疊技術顯著提高了晶片密度和性能，適合高效能運算和 AI 應用更降低了製造成本，3D 堆疊與先進封裝成為現階段兵家必爭的重要技術。

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〈AI 爆發帶來的龐大商機 台廠不缺席〉

未來越來越多 AI 應用導入消費產品，為求提升 AI 伺服器效能，增加手機、PC、NB、汽車等各個消費領域 AI 應用的可能性，同時又不增加產品體積，因應各種不同需求的 3D IC 必定會快速成長，台積電 (2330-TW) 作為全球最大的晶圓代工廠，在先進製程和 3D 堆疊技術方面具有領先地位，矽光子和 CoWoS 的題材也不斷引領股價創高，雖然近期受到川普貿易保護主張和美股影響台股漲多回落速度快，加上法說會後利多消息不斷，吸引了不少投資人加碼跟法人資金關愛，也引發許多違約交割的情節，其他 3D IC 設計、封裝所需要的 IP 矽智財相關台廠如創意 (3443-TW)、世芯 - KY(3661-TW)、智原 (3035-TW) 股價也已經提前經過大幅度修正，目前估值具備安全邊際，尤其創意為護國神山的子公司，將會受惠台積電與 SK 海力士最新的的高頻寬記憶體 HBM 的商機。

台灣的半導體產業在這一領域具有領先優勢，行情重挫大跌之後通常是潛力股挖掘與追蹤進場機會，投資朋友可以關注相關智霖老師的節目動態，跟隨我們超前部屬卡位第四季 AI 伺服器 GB200 所帶來的主流商機，跟上具備專業及誠信控管有買有賣的陳智霖分析師，邀請您先免費下載陳智霖分析師 APP 來體驗每週的精選操作名單，透過老師獨家的盤中數據來指引你方向，關於最新的行情看法您可以點選下方影音收看老師最新的直播節目。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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