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二度上調!高盛估2026年HBM產值達3百億美元 SK海力士穩居龍頭地位

鉅亨網新聞中心
高盛二度上調HBM市場規模的預測。(圖:Shutterstock)
高盛二度上調HBM市場規模的預測。(圖:Shutterstock)

在全球高頻寬記憶體 (HBM) 一片難求的背景下,高盛(GS-US) 兩個月內二度調高對 HBM 市場規模的預測,看好 2026 年將達 300 億美元,較 3 月預測上調至少三成,並重申未來幾年 HBM 供不應求的觀點,該投行還預測未來 2 到 3 年,SK 海力士將繼續在 HBM3 和 HBM3E,維持 50% 以上的 HBM 市佔率。

以 Giuni Lee 為首的等高盛分析師周一 (27 日) 出具研究報告指出,AI 投資和收入雙雙強勁,有望推動 HBM 加速擴張,全球 HBM 產值在 2023 年到 2026 年期間將以約 100%0 複合年成長率走增,全球 AI 相關投資強勁,有望拉動 HBM 需求增長,此外,HBM 技術正在快速發展,每塊晶元中使用的 HBM 容量將會增加,也將對提振對 HBM 的需求。

供應端方面,高盛將 SK 海力士今年 HBM 收入預期從此前的 75 億美元上調至 90 億美元,將三星 HBM 收入預期從之前的 48 億美元上調至 52 億美元。

需求端方面,高盛預期輝達資料中心計算收入將保持持續增長,分別將 2024 年、2025 年、2026 年資料中心計算收入成長率從此前的 112%、31%、8%,分別上調至 142%、39%、18%。台積電也預估,今年 AI 收入將增加一倍以上,到 2028 年時的 AI 收入複合年成長率將達 50%。

隨著 HBM 技術加速發展,導致晶片中 HBM 容量增加,三星和 SK 海力士此前陸續宣佈將開始量產 12 層堆疊的 HBM3E,SK 海力士更將 HBM4 量產計畫從 2026 年提前到 2025 年。先進的 HBM3E 佔比提高代表市場對高階 HBM 需求增加,且供應緊張也推高 HBM 市場的整體價格。根據高盛調查,HBM3E 較 HBM3 有至少一到兩成的溢價,該投行也上調 HBM 市場平均售價預測。

此外,美國主要雲端運算企業此前稱 AI 相關資本支出今年處於較高水準,但明年仍有望繼續增加,高盛因此預估今、明兩年 AI 相關資本支出成長率分別為 46% 和 11%,此前估值分別為 26% 和 5%。

因此,高盛基於上述四大原因分別將 2024 年、2025 年、2026 年的 HBM 總可用市場規模預測,分別上調 16%、24% 和 31%,至 150 億美元、230 億美元和 300 億美元。

高盛還認為,海力士將在未來 2-3 年保持在 HBM3 和 HBM3E 上的主導地位,維持 50% 以上的整體 HBM 市場份額,由於海力士在提高產品良率和供應最新一代 HBM 給主要客戶方面進展順利,高盛將其股價目標從 22.5 萬韓元上調至 25.5 萬韓元,維持買進評等。

至於三星:高盛認為三星將在包含 HBM2E 在內的傳統 HBM 產品中保持主導地位,並逐步在 HBM3/HBM3E 上獲得市佔率,即便三星在 HBM 毛利率可能低於海力士,HBM 業務仍有望提升三星的整體獲利率。高盛也維持三星股價目標 10.3 萬韓元,重申買進評等。

高盛也預估美光 HBM 收入增速將從明年起超過三星和海力士,並實現最大的市佔成長,即便比較的基期偏低,美光也打算增加資本支出來抓住 HBM 機遇。美光的 8 層堆疊 HBM3E 比競爭對手有 30% 的效能優勢,目前正在供貨給輝達。美光從當前 1-beta 製程節點過渡到 1-gamma 將是降低 HBM 成本關鍵所在。

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