據韓媒 KED Global 報導，三星組建了一支新的工程師夢幻團隊，以確保從輝達 (NVDA-US) 拿下近億美元的合約，並希望藉此擊敗 HBM 市場領導者 SK 海力士公司。

報導稱，三星的新工作小組由大約 100 名「優秀工程師」組成，他們一直致力於提高製造產量和質量，首要目標是通過輝達的測試。

據業內人士透露，輝達執行長黃仁勳要求三星提高其 8 層和 12 層 HBM3E 記憶體晶片的產量和質量。目前，輝達下一代 Blackwell B200 AI GPU 以及新的增強 Hopper H200 AI GPU ，主要採用由 SK 海力士生產的 HBM3E 記憶體。

報導稱，三星正集中在其 2 月開發的全球 36 GB 12 層 HBM3E 型號，希望能夠通過輝達本月進行的品質測試。消息人士稱，三星已經保證了生產線的安全，以增加良率滿足輝達的需求。相比 8 層產品，12 層 HBM3E 晶片的 AI 學習速度，平均提升 34%。

其中一位消息人士說：「三星的目標，是透過快速增加對輝達的供應來，獲得較高的市場份額。預計從第三季開始將加快供應速度」。

負責管理三星晶片業務的三星總裁兼執行長 Kyung Kye Hyun 表示：「我們輸掉了第一場戰鬥，但我們必須贏得第二場戰鬥」。

據研究機構指出，在大幅定價溢價和 AI 晶片產能需求增加的推動下，HBM 市場有望實現強勁成長。

HBM 的單位銷售價格是傳統 DRAM 的數倍，基於新的人工智慧產品的風潮，預計到 2025 年，HBM 在 DRAM 市場容量和市場價值中的份額將大幅提高。

TrendForce 資深研究副總裁 Avril Wu 在研究報告指出，隨著 AI 晶片擴大採用 HBM，HBM 占整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升，從 2023 年的 2% 上升到 2024 年的 5%，到 2025 年將超過 10%。

她表示，就市場價值而言，從 2024 年開始，HBM 預計將佔 DRAM 市場總量的 20% 以上，到 2025 年可能會超過 30%。去年，HBM 占整個 DRAM 市場價值的 8%。

Wu 指出，原廠今年第二季已提早與客戶針對 2025 年 HBM 進行議價，原廠決議漲價 5-10%，至於提前議價原因有三大點，一是 HBM 買方對於 AI 需求展望具高度信心，願意接受價格續漲。