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英特爾陳立武:晶圓代工良率進展超預期 下半年將有多名客戶投片
05/19
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谷歌新TPU訂單會流向英特爾?郭明錤:台積電良率優勢顯著 谷歌連聯發科利潤也想省
05/04
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先進封裝測試
供應鏈重組
台積電霸權危險了?傳英特爾先進封裝良率已衝到90%
05/02
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良率超過80%!韓媒:三星4奈米晶圓製程邁入成熟生產階段
04/30
三星
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高頻寬記憶體
韓媒:三星HBM4良率仍低於60% 計畫下半年全力提升回應輝達等AI巨頭需求
04/15
三星
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堆疊封裝
混合鍵合導入恐再延後!業界擬進一步放寬HBM高度限制 專家:恐令晶圓面臨「這風險」
03/09
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混合鍵合
英特爾重新評估18A製程 陳立武考慮對外開放代工
03/05
英特爾
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陳立武
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辛斯納
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16個月翻倍!台積電市值突破2兆美元:AI算力需求檔不住 2奈米製程成殺手鐧
02/25
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美光大漲近10% HBM4晶片已進入高量產階段、向客戶出貨
02/12
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