精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。

展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。

針對先前資本市場傳言，黃水可重申，此傷害公司商譽，影響投資人權益，公司憑藉台灣人堅毅不屈的耐力，成功建構出全球第一家 All In House 的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製 MEMS 探針供應商，獲全球國際級半導體客戶青睞，為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。

再者，精測每年投入高營收占比的研發費用，因應「5G 為底、AI 為用」的新科技時代，長期持續緊跟著半導體晶圓先進製程演進，透過自主雷射設備、製程能力，研發並製造出自主技術的 MEMS 探針。

近六年來，精測推出多款高速、大電流之混針測試解決方案，並擁有多項國際專利，繼 NS 系列、BR 系列、BKS 系列之後，即將在今年 6 月於全球最大探針卡 SWTEST 大會上發表最新 SL 系列探針，提供 AI 晶片相關客戶所需的超高速 224Gbps 的測試探針解決方案。