半導體設備業者均豪 (5443-TW) 今 (29) 日受邀參與櫃買業績發表會，董事長暨總經理陳政興指出，今年除了旗下均華 (6640-TW) 成長外，本體也一定成長，看好公司布局半導體自動化與先進封裝等設備的效益會逐步顯現。

針對外界提問，由於近來均華股價強漲，是否出售股權實現資本利得，陳政興回應，會將投資者的建議列入考量，但短期不考慮出售股權、也沒有相關規劃，雙方正努力合作，要共同搭上先進封裝大擴產的商機，讓出貨量衝到最大。

均豪目前 AOI 自動光學檢測設備共切入矽晶圓、晶圓廠與先進封裝三大領域，主要提供客戶製程監控與良率改善，其中，在晶圓廠端主要滿足再生晶圓檢測需求，透過重複利用可降低客戶成本，也符合 ESG 潮流；先進封裝製程則透過乘載盤 (Carrier) 切入。

另外，隨著先進封裝對晶圓堆疊要求越來越高，也衍生研磨設備需求，均豪長期深耕研磨設備，可滿足客戶平坦化、薄化與散熱的需求，除了導入先進封裝外，也可應用在面板級封裝 (PLP)，甚至未來的玻璃載板 (TGV) 封裝，預期未來每年需求會呈現兩位數成長。

均豪推動 ESG 不遺餘力，2024 年強化公司治理 3.0，主動揭露永續報告書，預期 2025 年採購在地化達 60%，2026 年滿足絕對減碳 10%，2028 年達成碳中和目標，2030 年採購在地化進一步達 70%，並在 2050 年達到淨零排放。