半導體及面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (21) 日召開法說會，董事長暨總經理陳政興表示，隨著整體產業反轉向上，明年營收將重返成長，特別看好 Grinding 平面研磨設備、AOI 自動光學檢測設備以及自動化設備，尤其在先進封裝技術發酵下，取得更多訂單機會。

陳政興指出，均豪 8 年前開始投入半導體領域，而子公司均華 (6640-TW) 也一直深耕半導體設備，跟著產業需求水漲船高，看好未來主要動能來自於半導體資本支出，而台灣半導體供應鏈完整，訂單機會也較多。

均豪半導體設備主要供應給封測廠，目前已有些具體成效，可滿足客戶先進封裝製程需求，近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單，在客戶積極擴產下，布局效益將在後續逐步顯現。

細分三大產品，均豪 Grinding 平面研磨設備受惠 2.5D/3D 封裝趨勢成形，客戶對平坦化、薄化、散熱要求增加，已開發一系列設備用於後段封裝、IC 載板製程、面板級封裝等，如 EMC 表面研磨，透過研磨材料露出銅柱與裸晶，滿足客戶先進封裝所需。

AOI 自動光學檢測設備主要用於監控或檢測先進封裝製程，針對先進製程線寬 / 線距微縮、玻璃載板檢測與結構高度尺寸量測等，開發 2D/3D AOI 檢測，可檢視內部缺陷，有助強化先進封裝客戶良率。

另外，均豪也延續自動化技術，特別是在封裝段用的自動化設備，包括叉車、拖板車、AMR、OHAGV 等，透過自動化系統將傳統封裝點對點的人工搬運，推進至自動化連接產線。