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〈2023半導體展〉均豪AOI設備拿下客戶訂單 卡位CoWoS製程

鉅亨網記者魏志豪 台北
左四為均豪董事長陳政興。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左四為均豪董事長陳政興。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體廠均豪 (5443-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN,董事長陳政興表示,均豪 AOI 設備採用自家核心視覺檢測技術,經歷過去數年耕耘,已拿下客戶多個製程站點,滿足 CoWoS 製程需求。

副總李洪明補充,均豪今年為成立 45 周年,先前深耕 LCD 產業,今年展覽主軸為高階封裝與異質整合,隨著近期 AI 晶片、IOT 產品推動高階異質整合封裝,目前除既定客戶需求熱絡外,需求也外溢到封測廠。

均豪此次一共推出兩大產品,包括 AOI 設備與高精度平面研磨機,其中,AOI 晶片內裂檢查機可應用在半導體非穿透式檢測,可明顯觀察底層失效 (inner defect),屬於半導體檢測功能的創新性突破。

另外,均豪也推出高精度平面研磨機,鎖定 Bumping、Molding 後製程,透過減薄解決晶片散熱問題,預期隨著未來晶片進入 3D 堆疊後,研磨機將扮演關鍵要角,整體成長性高。

陳政興補充,此次 G2C + 聯盟出席展覽,即是向外宣示透過打群架,憑藉各家技術互相提攜,在技術面與製造面共同合作,預期大聯盟艦隊將航向世界,滿足一起服務客戶的重要使命。

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