微矽電子掛牌上市 強漲38%大展蜜月行情
微矽電子 (8162-TW) 今 (7) 日以每股 35 元掛牌上市，最高衝上 48.5 元，漲幅達 38% 左右，董事長張秉堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 等第三代半導體解決方案，為滿足客戶需求，也啟動擴產計畫，新建廠房預計第二季無塵室就會完工並進駐機台，貢獻下半年營運。
第三代半導體與傳統矽基半導體相比，具有更高的耐壓、耐熱、耐輻射等特性，在快速充電器、AI 伺服器、無人機、家電、5G 通訊、電動車、太陽能、風電、儲能系統等領域應用前景佳。微矽電子深耕第三代半導體多年，具備氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 晶圓測試的技術與經驗，並已取得多家晶圓廠與 IC 設計公司的認證。
張秉堂指出，微矽電子 2014 年即切入 GaN 晶圓測試領域，具有多年氮化鎵及碳化矽晶圓測試領域的開發經驗，其中氮化鎵與國內外多家晶圓廠與 IC 設計公司合作開發測試，並已累積相當的銷售實績，未來隨著終端產品對氮化鎵需求成長，公司可快速導入量產，帶動未來成長。
此外，未來隨著車用市場對 SiC 功率元件需求提升，微矽電子可藉由多年與 SiC 客戶長期合作，累積開發驗證與量產經驗，取得國際車用大廠之認證，藉此跨入高規格車用市場領域，成為帶動未來營收成長的另一契機。
張秉堂看好，微矽電子除技術領先同業外，公司也持續強化製程管理與提升產能利用率，並加強控管生產成本，及在生產技術與先進測試技術上持續進行精進與改良，以增加產品價格競爭力，使產能得到充分且穩定的利用。
微矽電子加工服務之主力產品為功率半導體 (Power Semiconductor) 中的 MOSFET、氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 與電源管理 IC(PMIC)，產品與提升電源效率及節能息息相關，完美契合當前 ESG 的發展潮流。隨著節能意識抬頭，功率半導體需求成長，微矽電子將可望長期受惠，未來發展可期。
