微矽電子 (8162-TW) 今 (22) 日舉辦上市前業績發表會，董事長張秉堂表示，隨著節能趨勢成形，各家積極投入 GaN/SiC 解決方案，公司為滿足客戶需求，也啟動擴產計畫，預計今年第二季無塵室就會完工並進駐機台，貢獻下半年營運。

微矽電子資本額為 6.466 億元，員工數 560 人，主要專注在功率元件與電源管理 IC 領域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，半導體測試佔 72%、晶圓薄化 18% 與半導體封裝 10%。

張秉堂指出，去年是微矽電子近年營運最辛苦的一年，整體產業進行庫存去化，影響公司營運，不過，去年下半年隨著景氣從谷底往上走，公司營運也開始回溫，今年也看到客戶需求增加，啟動擴產計畫。

微矽電子正積極擴建竹南廠，原有廠房面積 3723 坪，此次新擴建面積為 2045 坪，廠房預計第一季完工，無塵室緊接在第二季完工，預計會增加晶圓測試設備 100 套，並以第三代半導體的 GaN/SiC 測試為主，晶圓薄化產能也增加 50%。

張秉堂看好，氮化鎵從快速充電器擴展到智慧家電、資料中心、AI 伺服器等應用，帶動氮化鎵需求快速成長，目前也看到需求往無人機領域發展；碳化矽則除了電動車外，也有太陽能、風電等應用。

尤其在碳化矽領域，微矽經過多年的耕耘，預期將隨著客戶產品，在今年開始進入量產。

晶圓薄化 (BGBM/FSM)，看好隨著電子商品用電量持續提升，節能需求將刺激晶圓薄化需求成長，其中，BGBM 產能今年持續擴產，新製程 FSM 也同樣預計今年開始進入量產，滿足客戶 Power MOSEFT 的散熱需求。