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〈智原法說〉與國際大廠合作「先做莊」 大搶先進製程商機

鉅亨網記者魏志豪 台北
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

ASIC 廠智原 (3035-TW) 總經理王國雍今 (20) 日表示,公司與 Arm 和英特爾 (INTC-US) 合作,開發基於英特爾 18A 製程的 64 核 SoC 晶片 A800,主要就是由智原「做莊」,率先投入資源,扮演價值服務的整合者,此舉不僅有助打開知名度,更有機會讓夥伴引薦客戶,大搶先進製程商機,並擴大潛在市場。

智原是 Arm Total Design 成員之一,王國雍指出,在 Arm Neoverse 夥伴中,智原具備兩特性,一是商務模式彈性,可滿足客戶多元需求,且具備技術能力,配合度高,二是設計人力資源充沛,除了可率先投入資源開出 SOC 測試片 (testchip),更將其做成平台,預計明年產品就會推向市場。

王國雍指出,此次與 Arm 合作,先由自己當終端客戶,等同由智原做莊,率先投入資源結合產業鏈的夥伴,包括第三方 IP 供應商與英特爾 (INTC-US) 等,待晶片完成開發後,會將其開發成設計平台。

如此,客戶在晶片尚未開發出來前,就可以透過該平台進行驗證,讓軟硬體工程師加速開發時間,進一步推廣 ASIC 生意,對智原來說,不僅短期知名度大開,也可讓 Arm 與英特爾引薦客戶,搶攻資料中心、PC、網通與 5G 等應用。

此外,由於先進製程設計越趨複雜,智原在先進製程的策略也與成熟製程做出區隔,一是與國際 IP 大廠合作,包括益華 (Cadence)、新思 (Synopsys),避免與供應鏈利益衝突,二是自己投入先進製程 IP 的報酬率相當低,使用率也不比成熟製程高,因此會與供應鏈夥伴一同努力。

至於成熟製程,智原沿用過往策略,耕耘完一個製程再往下延伸,目前為 14 奈米,未來會再往 12 奈米前進,看好在成熟製程、先進製程與先進封裝三大領域發酵下,智原的潛在市場 (TAM) 也將跟著擴大。

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