封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，今年集團包括力成、超豐 (2441-TW) 還有日本 Tera Probe 都有擴產計畫，預期今年資本支出將重返百億元，高於去年的 70 多億元水準。

力成指出，集團過往資本支出落在 150 至 170 億元，去年因整體市況趨緩，資本支出收斂至 70 多億元，今年為滿足客戶訂單，也決定投入資源擴充凸塊 (Bumping) 還有高頻寬記憶體 (HBM) 相關產能。

依照資本支出額度，力成規劃，自身約投入 50 至 60 億元、超豐為 20 至 30 億元 ，日本也有 20 至 30 億元，總計 100 億元左右，也坦言現階段高階產品的設備交期都拉長至 8 個月到 1 年，因此會視客戶需求，在適當時機進行另外投資計畫。

展望明年，力成表示，明年資本支出會在高於今年，且超過 150 億元以上，看好公司財務體質佳，將持續投資維持競爭優勢。