封測大廠力成 (6239-TW) 董事長蔡篤恭今 (10) 日表示，隨著 AI 時代來臨，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁，公司新買的機台預計第二季初進駐，經過客戶驗證後，最快今年底就會量產，客戶為日系。

蔡篤恭指出，力成深耕矽穿孔 (TSV) 技術已十多年，過去應用在 CIS 上，現階段也應用在 HBM 上，尤其現階段晶圓越來越薄，也需要更精細的研磨，公司已購入與晶圓廠同款的 CMP 機台，可提供客戶堆疊技術。

力成也攜手華邦電 (2344-TW) 開發 2.5D/3D 先進封裝，蔡篤恭補充，現階段已有開發案，預計第四季就有些微效益顯現，其中，力成主要提供 CoW 與 TSV 技術，華邦電負責中介層 (Interposer) 製作等。

另外，蔡篤恭強調，力成今年底開始會積極投入資本支出，用於新技術與新產能，預計投資金額將超過百億元，且未來一定會超越歷史高峰的 170-180 億元。

展望後市，力成執行長謝永達表示，儘管今年有西安廠交割影響半年營收，不過，在記憶體需求回籠、先進封裝需求續強帶動下，今年前三季營收將逐季成長，且第三季增幅明顯，全年營運也會在優於去年。