台股周一 (1/22) 再 AI 大軍反攻之下，終場收 17815 點，上漲 133 點，成交量 3956 億。如我在前幾周所預言的，在輝達股價頻創新高下，台積電 (2330-TW) 股價上看 600 元無懸念，台積電與台股指數均已站上所有均線，指數持續向 18000 點邁進，相關個股拉回都是機會。

請參考先前陳子榕文章

1/9  選後上看 18600 點，那些個股 選後補漲 ? 

1/17 輝達股價再刷下歷史新高 被低估 AI 股即將迎來紅包行情

萬寶投顧陳子榕表示，AI 和 CoWoS 之間的關聯性在半導體行業中引起了關注。CoWoS 是一種封裝技術，可以將不同的晶片整合在一起，以提高效能和節省空間， 由於 AI 需要大量的運算，因此 CoWoS 技術在 AI 領域中受到了廣泛的應用，台積電 (2330-TW) 是一家生產先進製程和封裝的公司，其 CoWoS 技術已經被 Nvidia 和 AMD 等公司採用。

從技術角度來看，CoWoS 技術可以將晶片堆疊起來，並封裝在基板上，以減少晶片的空間，同時還能減少功耗和成本， 這種技術非常適合用在高階的 AI 伺服器上，因為高階 AI 伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體。

CoWoS 技術相比其他封裝技術有以下優勢:

1. 高效能: CoWoS 技術可以將晶片堆疊起來，並封裝在基板上，以減少晶片的空間，同時還能減少功耗和成本。

2. 多功能性: CoWoS 技術可以將不同的晶片整合在一起，以提高效能和節省空間。

萬寶投顧陳子榕指出，台積電 (2330-TW) 是 CoWoS 技術的領先者，其 CoWoS 技術已經被 Nvidia 和 AMD 等公司採用。京元電 (2449-TW) 也是 CoWoS 技術的受益者之一，其主要客戶群涵蓋聯發科 (2454-TW)、高通、賽靈思、豪威等晶片大廠。另外，廣達(2382-TW)、緯創(3231-TW)、台燿(6274-TW)、技嘉(2376-TW)、弘塑(3131-TW)、旺矽(6223-TW) 多可留意。

除以上個股外，陳子榕再推三檔股票  幫大家選股：

萬潤 (6187-TW)，萬潤受惠 CoWoS 相關設備開始小量出貨，使去年第四季營收穩步回升，由於交貨高峰將自今年開始，萬潤掌握多元設備訂單，可望帶動首季淡季不淡、營收續揚，AI 應用帶動 2.5D/3D 等先進封裝製程需求強勁，對今年營運樂觀看待。

欣興 (3037-TW)，欣興前三季營收爲 783.47 億元，毛利率 20.16%，年減 10.15 個百分點，每股純益 5.97 元。欣興 2023 年資本支出維持在 300 億元的水準，其中規劃 70-75% 集中於載板廠的支出。欣興旗下群策有望向上海證交所提 IPO 申請，欣興股價位階低，可望迎來利多迎漲升。

廣積 (8050-TW)，廣積網通業務近年持續成長，看好 2024 年的成長性，互動式觸控電腦業務包括戶外 / 室內點餐系統因有新案以及換機專案，明年也有較大成長，工業 / 產業機器人也向上，目前本益比不到 11 倍，有向上拉高空間。籌碼面: 投信連續多日買超，股價位階低，股價越墊越高。

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文章來源：萬寶投顧陳子榕分析師

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