封測廠台星科 (3265-TW) 今 (18) 日公告，董事會通過明年資本支出預算 13.3 億元，與今年預估的 5.1 億元相比呈現逾倍數增長，將以自有資金及銀行融資因應，主要用於汰換設備及擴充產能。

台星科今年因考量市況低迷，前三季資本支出金額約 3.1 億元，主要用於晶圓級封裝，本季預計再增加資本支出 2 億元，其中 1.5 億元會用於晶圓級封裝、0.5 億元用於測試產能擴充。

台星科長期耕耘先進封裝，因應未來 AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，並以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及 AI 領域，今年已拿下兩家 HPC 新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足 AI 需求。

台星科補充，明年資本支出預算執行，將依生產需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。